（一）重磅消息
据国家数据局官微消息，8月28日，在2025中国国际大数据产业博览会“高质量数据集主题交流活动”上，具身智能灵巧手多样抓取仿真数据集（DexonomySim）开源发布。DexonomySim是在国家数据局数字科技和基础设施建设司指导下，由银河通用介绍发布。DexonomySim专为具身智能机器人灵巧抓取任务设计，包含超过950万条高质量抓取姿态，覆盖超1万个物体与31种常用抓握类型，涵盖人类抓握分类法中约94%的类型，是当前具身智能领域开源的最大规模灵巧手操作高质量合成数据集。
（二）券商最新研判
华鑫证券：A股强势上攻背后，居民存款是增量资金主力
1、7-8月沪指连破多个关键点位，突破3800点，再创十年新高，成交一度突破3万亿元，背后是风险偏好提升-股债跷跷板-资金再平衡。随着A股赚钱效应凸显，资金加速入市，A股进入主升行情。
2、政策发力点从货币转向财政，地产政策持续放松：虽然在“适度宽松”的整体货币政策基调之下，政策表述从“降低存款准备金率，实施有力度的降息”，到“择机降息降准”，再转向“适时降息降准”，2024年9月至2025年6月共计降准2次，降准幅度共计为100bp；共计降息2次，降息幅度共计为35bp；财政加大发力，发行超长期特别国债助力“两重两新”政策落地，以更强力度稳投资、促消费、稳经济。
3、M1增速（实体流动性）与大盘高度相关。7月M1同比增速进一步扩大，资金活化好转。PPI是A股盈利中重要的价格因素，与全A、非金融上市公司盈利高度相关。“反内卷”概念经历多事件政策催化，最终由7月1日召开的中央财经委员会第六次会议提升政策预期，交易逻辑按“类通缩-反内卷-再平衡-再通胀”模式传导。
4、7月社融中的居民存款搬家信号：今年1-7月，非银存款累计增加4.69万亿，创下了除2015年以外的新高。居民存款同比回落，部分居民存款搬家入市，成为A股市场的重要增量资金，换手率和成交额攀升，助力A股上行。居民存款入市的驱动因素：A股市场赚钱效应增强，成交活跃度提升，风险偏好得以提振；股市回报率提升，资产荒压力缓和。
（三）券商行业掘金
中信证券：卫星通信牌照发放工作或加快推进，卫星产业拐点在即
1、8月27日，工信部印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》，旨在有序推动卫星通信业务开放。卫星通信产业战略地位凸显，政策导向明确。展望后续，卫星通信产业业务准入工作正持续优化，牌照发放工作或将加快推进。国内行业层面，高频发射已至，产业拐点在即。建议关注卫星通信服务提供商、卫星通信运营及服务、卫星制造产业链、地面设备制造等领域的投资机遇。
2、卫星通信产业战略地位凸显，政策导向明确。卫星轨道及频率属于不可再生资源，争取先发优势，抢占轨道频率资源对于国家具有重要战略意义，也是影响国家网络安全的关键要素。美国SpaceX公司创始人马斯克于2015年首次提出“卫星互联网”概念。其旗下的Starlink，于2019年底开始发射卫星。美国公司OneWeb紧随其后，于2020年上半年开始发射卫星，目前已经完成一代星部署。2020年4月，我国首次将卫星互联网作为重要通信网络基础设施纳入“新基建”政策重点支持方向。
3、卫星通信业务准入工作持续优化，牌照发放工作或将加快推进。2024年8月6日，工信部曾发布《关于创新信息通信行业管理优化营商环境的意见》提出，有序推进卫星互联网业务准入制度改革。随后，2025年3月两会政府工作报告以及2025年全国工业和信息化主管部门负责同志座谈会均再次强调卫星通信业务准入工作的重要性。市场准入是产业发展实现进一步跃迁的基础，预期卫星通信产业牌照发放工作将于近期加速推进，为卫星互联网商业化应用提供制度保障。
4、高频发射已至，产业拐点在即。从2024年12月16日卫星互联网低轨01组首发开始，截至2025年8月27日GW星座已发射10组低轨卫星。尤其是7月27日以来连续发射05-10组星，发射进度显著加速。展望2025年下半年，中信证券认为，产业拐点已至，尤其是产业链瓶颈的火箭运力和发射成本问题或将得到解决。预计2025年将是中国商业火箭技术突破的关键节点，若民营航天公司火箭试验成功，将有望参与到GW星座和千帆星座的发射服务中，进一步加速我国卫星互联网星座建设。
开源证券：AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的高端先进封装投资机会
1、8月26日，国务院正式印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，要求深入实施“人工智能+”行动。人工智能正跃升为驱动社会变革的核心增长引擎，随着AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片半导体行业有望迎来新一轮增长。其中，高端先进封装作为关键环节，其重要性日益凸显，高端先进封装技术已成为提升芯片性能、实现异构集成的核心路径，在产业链中的地位愈发重要。
2、据WSTS，2024年全球存储芯片同比增长高达81%，逻辑芯片同比增长16.9%。WSTS预计2025年全球半导体产业将同比增长11.2%达到6971.84亿美元；集成电路有望同比增长12.3%达到6000.69亿美元。AI浪潮下，算力和存力需求迫切，高性能计算芯片和存储芯片是半导体市场增长的主要动力。
3、在高性能计算等终端的强势需求下，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿元增加至2029年的695亿美元。据Yole，2023年全球封装市场规模达到850亿美元，预计到2029年全球封装市场规模能达到1366亿美元，先进封装市场规模达到695亿美元，份额提升到51%。
4、算力产业军备竞赛，高端先进封装需求具有持续性。海外：北美云厂资本开支持续高增，AI“飞轮效应”或已形成。2025Q2，四大北美云服务商合计资本开支达到874亿美元，同比增长69.4%，再创历史新高。海外CSP厂商继续抬升的Capex，标志着AI军备竞赛进一步白热化。
5、本轮资本开支的强劲增长，其核心驱动力已逐步从模型训练期的“预投入”转向由实际AI应用大规模落地所牵引。由此，“AI应用落地→用户需求打卡→算力需求提升→基础设施扩张→支撑更复杂/普及化应用”的正向循环已然形成。
6、本土AI算力芯片蓬勃发展，自主可控趋势下产业链迎来发展窗口。国内以华为昇腾910B/910C为代表的产品在算力性能上已显著超过英伟达H20，寒武纪等企业亦持续推出迭代产品。国产厂商同步取得突破：摩尔线程基于纯自研MUSA架构开发生态系统，并通过MTLink技术实现高速互联。在中美科技博弈的长期趋势下，产业发展进入窗口期，国产高端先进封装迎来发展机会。
7、制造和封测的供给短缺是当前国产AI产业的核心矛盾。在制造端，受限于EUV出口限制和台积电代工限制，国产算力芯片仅能依赖于中芯国际的多重曝光工艺生产算力芯片，目前是算力芯片放量的瓶颈之一。
8、相比制造，封测环节与海外的差距更小，且突破路径清晰：其一，以盛合晶微、长电科技、通富微电为代表的国产封测厂商已具备2.5D封装等高端封装技术实力。其二，台积电的初代CoWoS采取65nm制程，在此节点国产设备等配套已基本成熟。其三，封测厂商在高端先进封装环节的参与度提升。2025年，国产封测厂商在高端封测方面已进入关键突破窗口，重视本土厂商高端封测产线良率和产能利用率提升带来的机会。
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